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封装服务 封装服务流程
封装流程：圆片（wafer）－切割（Die Saw）－黏晶（Die Bond）－焊线（Wire Bond）－封胶（Mold）－印字（Mark）－剪切（Trim）－测试（Test）－包装（packaging）  |
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封装服务 封装服务流程
封装流程：圆片（wafer）－切割（Die Saw）－黏晶（Die Bond）－焊线（Wire Bond）－封胶（Mold）－印字（Mark）－剪切（Trim）－测试（Test）－包装（packaging） |
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