晶圆代工
晶圆代工就是积体电路晶圆制造公司，晶圆厂将电子产品的设计图透过光罩制作公司转制在数层光罩上，再以硅晶圆为基材，经过积体电路晶圆生产制造流程，将每一层光罩上的设计图案转置在晶圆上，每片晶圆在完成制造程序后，即可在晶圆上形成数百到数仟颗相同的积体电路小晶片。晶圆代工服务涵盖产品设计支援、光罩制作、晶圆制造、测试、封装以及产品问题分析等等。
我们可以为您提供整个集成电路加工服务：IC设计、掩膜版制作、圆片加工、测试封装。
《一》工程批生产准备：
1、工程批流片前，客户从微芯晶园工程部取得指定工艺的设计规则、PCM参数规范及参数模型。
2、客户填写引导文件、接口文件，建立相应的数据库。
3、微芯晶园提供制版文件、加框数据，并将其转交给客户指定的光刻版制造商，该制造商依据客户的数据库及微芯晶园的制版文件、加框数据制造光刻版。
注：微芯在整个流程中不涉及到客户的数据库，不会侵害客户的知识产权。
4、光刻版制造完成后，微芯晶园生产部对光刻版进行核对。
5、微芯晶园生产部接到微芯晶园工程部相应的工程批流程单，准备流片。
《二》工程批流片
在工程批流片过程中，微芯晶园工程部密切关注流片情况，微芯晶园生产部保证流片进程。
工程批流片结束后，进行PCM参数测试，由微芯晶园工程部对PCM结果进行核对分析，经确认符合PCM参数规范后，由微芯晶园市场部交给客户。客户认可后，此时可进行批量生产
《三》批量生产
1、客户将产品量产订单发至微芯晶园市场部。
2、产品生产完成后由微芯晶园市场部发至客户。
3、整个圆片加工过程，微芯晶园公司将严格按照本公司的质量目标执行。
