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MPW服务

MPW介绍

  多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)。就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。

  该计划使用专利的MLM技术,特有的多层数据掩膜(Merge-Layered Mask)工艺,来降低产品量产所需的试用品工程费用。此项技术可以减少MASK的数量,可以节省客户NRE成本,满足加速产品面世时间和节约原型成本的需求。

 


MPW项目的特点

  1.缩短产品设计到上市的成本与时间
  2.经济及有效的产品验证解决方案
  3.定期提供不同工艺shuttle
  4.准时投入与准时交货

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