芯片分析服务_深圳市微芯集成电路设计有限公司

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芯片分析服务介绍

芯片分析服务

芯片分析服务基于工作量报价，大致了解项目信息后就可以给出初步工作量估算，正式报价通常都要在分析样片后给出。我们有非常成熟的项目评估和工作量估算流程。实际发生的工作量和估算工作量往往有些差别，但通常以估算工作量为标准。

　　

对典型的芯片分析项目来说，包括以下部分：

　　一、样片准备
　　芯片处理存在一定的失败概率，因此客户需要提供一定数量的相同芯片的样片，以便保证获得优质的芯片图像。通常，线宽较粗、采用普通工艺的芯片比较容易处理，二到四块样片就可以保证处理质量，部分芯片甚至只要一块样片即可获得所有层次的图像。线宽较细、工艺较新的芯片需要更多样片。样片数量还取决于客户希望保留哪些中间处理结果的芯片。例如，有些客户选择每一层连线保留一块样片，这样就需要提供更多的样片。通过咨询技术服务人员，可以获得针对具体项目的更准确的所需样片数。

　　二、芯片处理过程
　　1.芯片开盖：开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。
　　2.层次去除以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
　　3.芯片染色通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。
　　4.芯片拍照通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。
　　5.图像拼接将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接)。

　　三、提供电路分析
　　能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

　　四、成本分析
　　分析的报价取决于工作量、工艺、排他性等很多因素，具体芯片的报价可以通过支持 / 现场支持咨询技术服务人员，技术服务人员将根据客户的需求提供更精确的估算。