电话:086-755 86168952
传真:086-755 86168953
地址:深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园E座3楼310室

封装代工

Current position:首页 >设计代工 > 封装代工

圆片(wafer)-切割(Die Saw)-黏晶(Die Bond)-焊线(Wire Bond)-封胶(Mold)-印字(Mark)-剪切(Trim)-测试(Test)-包装(packaging)

 

联系我们

086-755 86168952

版权所有 深圳市微芯智能科技有限公司
备案号:粤ICP备10006787号-1
地址:深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园E座3楼310室