1、COB
　　COB技术，焊接时，先将芯片贴在PCB上，凝固后再进行引线，测试合格后用树脂胶覆盖。
　　其特点是技术成熟，成本低廉，空间小。但环境要求严格，不易维修。
2、Flip Chip
　　Flip Chip以称为倒装片，与COB相比方向下，I/O端位于芯片表面，封装密度和速度
　　均有提高。

邦定流程图