电话:086-755 86168952
传真:086-755 86168953
地址:深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园E座3楼310室

晶圆代工

Current position:首页 >设计代工 > 晶圆代工

 晶圆代工就是晶圆制造公司,晶圆厂将电子产品的设计图透过光罩制作公司转制在数层光罩上,再以硅晶圆为基材,经过积体电路晶圆生产制造流程,将每一层光罩上的设计图案转置在晶圆上,每片晶圆在完成制造程序后,即可在晶圆上形成数百到数仟颗相同的积体电路小晶片。

《一》工程批生产准备:
         1、工程批流片前,客户从微芯晶园工程部取得指定工艺的设计规则、PCM参数规范及参数模型。
         2、客户填写引导文件、接口文件,建立相应的数据库。
         3、微芯晶园提供制版文件、加框数据,并将其转交给客户指定的光刻版制造商,该制造商依据客户的数据库及微芯晶园的制版文件、加框数据制造光刻版。        注:微芯在整个流程中不涉及到客户的数据库,不会侵害客户的知识产权。
         4、光刻版制造完成后,微芯晶园生产部对光刻版进行核对。

         5、微芯晶园生产部接到微芯晶园工程部相应的工程批流程单,准备流片。


《二》工程批流片
      在工程批流片过程中,微芯晶园工程部密切关注流片情况,微芯晶园生产部保证流片进程。
工程批流片结束后,进行PCM参数测试,由微芯晶园工程部对PCM结果进行核对分析,经确认符合PCM参数规范后,由微芯晶园市场部交给客户。客户认可后,此时可进行批量生产。



联系我们

086-755 86168952

版权所有 深圳市微芯智能科技有限公司
备案号:粤ICP备10006787号-1
地址:深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园E座3楼310室