晶圆代工就是晶圆制造公司，晶圆厂将电子产品的设计图透过光罩制作公司转制在数层光罩上，再以硅晶圆为基材，经过积体电路晶圆生产制造流程，将每一层光罩上的设计图案转置在晶圆上，每片晶圆在完成制造程序后，即可在晶圆上形成数百到数仟颗相同的积体电路小晶片。

《一》工程批生产准备：
         1、工程批流片前，客户从微芯晶园工程部取得指定工艺的设计规则、PCM参数规范及参数模型。
         2、客户填写引导文件、接口文件，建立相应的数据库。
         3、微芯晶园提供制版文件、加框数据，并将其转交给客户指定的光刻版制造商，该制造商依据客户的数据库及微芯晶园的制版文件、加框数据制造光刻版。        注：微芯在整个流程中不涉及到客户的数据库，不会侵害客户的知识产权。
         4、光刻版制造完成后，微芯晶园生产部对光刻版进行核对。

         5、微芯晶园生产部接到微芯晶园工程部相应的工程批流程单，准备流片。