Types of package introduction

Ⅰ.DIP(Dual-in-line Package)

        SDIP :Shrink dual in-line package, pin density is higher than common DIP　　

        PDIP :Plastics dual inline package, the distance between two pins is small than common ones,                               known as slim DIP

Ⅱ.QFP (Quad Flat Package)

         LQFP :Little QFP,simplify number of pins,apply for limited space

         TQFP :Thin QFP, shrink height

         CQFP :Ceramic QFP, pins spread out from inner to all direction parallel
         VQFP :Very thin QFP
         HQFP :Heat sink QFP
         PQFP :Plastic QFP

Ⅲ.SOP (Small Outline Package)

         SOP (Small Outline Package)

Ⅳ.SOJ (Small Outline J-lead)

Ⅴ.LCC (Leaded Chip Carrier)

         PLCC :Plastic LCC

Ⅵ.BGA (Ball Grid Array package)

         CBGA :Ceramic BGA,chip and substrate usually adopt Flip Chip installation
         FCBGA :Flip Chip BGA,hard multi-layers of organic material 
         TBGA :Tape BGA,tape soft material
         CDPBGA :Carrier Down PBGA, cavity in central package

Ⅶ.PGA (Pin Grid Array package)

Ⅷ.CSP (Chip Scale Package)

Ⅶ.SOT (Small Outline Transistor package)